医院订阅哦！为中华民族留下一个世界品牌
半导体激光是一种高效且具有低能量（不超过10W）、通常由三种激发元素（铝、镓、砷）的一种激光。半导体激光仪器结构紧凑，其通过光纤传导能量从而进行治疗，低瓦数的特点也使半导体激光应用于临床时对麻醉的要求较低。半导体激光在治疗过程中，可以同时达到切割和止血的作用，故半导体激光非常适用于口腔各学科的治疗。同时，半导体激光具有经济、控制简便、适用于所有的软组织的特点以及已具有长期临床应用历史。
半导体激光的主要临床应用
半导体激光的临床应用包括组织的修整、消除牙周袋中的污染及牙体组织的炎症，其切除功能也可应用于口腔颌面外科手术、牙周手术、膜龈处手术及修复前手术。因半导体激光也具有止血作用，故在种植手术中，半导体激光也可应用于处理种植体周围软组织。
半导体激光用于牙周袋去污
半导体激光应用于牙周袋去污已有15年的历史。nm波长的半导体激光可以被黑色素和氧合血红蛋白很好地吸收，针对牙龈卟啉单胞菌（Pg）、伴放线放线杆菌（Aa）、中间普氏菌（Pi）等细菌有较好作用，半导体激光也能很好的被肉芽组织所吸收。因其属于穿透性激光，且能量较低，故在治疗中常无须麻醉。使用半导体激光进行牙周袋去污可与龈下刮治及根面平整同时进行。莫里茨（Moritz）教授等研究证实半导体激光可使牙龈出血指数降低，并减少牙周袋中Aa，患者感觉更舒适，创口愈合更迅速。克莱斯勒（Kreisler）等证实半导体激光低能量状态对于牙周袋的治疗是安全的。
半导体激光用于牙龈增生的切除
对于牙龈增生的病例，在不破坏生物学宽度的前提下，可使用0.5W的半导体激光标记切除组织。最初使用的激光操作能量为1W，余下步骤可使用0.9W的低能量操作，术后也可使用CO2激光对出血处进行凝固。在进行操作时，半导体激光进行的是精准的操作，此时激光对牙釉质无明显影响，而在切除增生的牙龈组织后还可行边缘修整及其他组织（如舌系带等）的修整。与传统手术刀相比，半导体激光具有更有效、更保守的特点。由于半导体激光能量较低，其切除上部组织后，下部牙龈附着仍存在。半导体激光的光纤头的侧方可进行很好的组织处理，如处理龈缘及粘接处的组织。
牙龈瘤及牙龈增生修整术
我公司代理希尔欧半导体激光，欢迎来电咨询-
预览时标签不可点收录于话题#个上一篇下一篇
